UltraFusion 架構
2022年3月10日—如何成功地將兩個M1Max晶片組合成一個M1Ultra,藉由蘋果UltraFusion專有封裝架構在M1Max上的die-to-die互連技術。蘋果聲稱它可以以每秒2.5TB的低 ...,2022年3月13日—從M1Ultra發布的UltraFusion圖示,以及蘋果及其代工廠(台積電)的公開專利和論文來...
2022年3月13日—從M1Ultra發布的UltraFusion圖示,以及蘋果及其代工廠(台積電)的公開專利和論文來看,UltraFusion應是基於台積電第五代CoWoSChiplet技術的互連架構。
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蘋果CPUGPU新處理器M1 Ultra 台積電代工
2022年3月10日 — 如何成功地將兩個M1 Max 晶片組合成一個M1 Ultra,藉由蘋果UltraFusion專有封裝架構在M1 Max 上的die-to-die 互連技術。蘋果聲稱它可以以每秒2.5 TB 的低 ...
蘋果芯片“拼裝”的秘方,在專利裡找到了
2022年3月13日 — 從M1 Ultra發布的UltraFusion圖示,以及蘋果及其代工廠(台積電)的公開專利和論文來看,UltraFusion應是基於台積電第五代CoWoS Chiplet技術的互連架構。
蘋果M1 Ultra晶片採用台積電CoWoS
2022年3月22日 — 蘋果剛剛發佈了M1 Ultra SoC,該晶片採用內部開發的UltraFusion封裝架構,由台積電採用5nm製程和先進封裝技術製造,所需的ABF載板將完全由欣興電子 ...